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導(dǎo)讀：眾所周知，有機硅橡膠的使用范圍很廣，有我們生活中的建筑幕墻、節(jié)能門窗、中空玻璃（詞條“中空玻璃”由行業(yè)大百科提供）、裝配式建筑、環(huán)保內(nèi)裝、汽車制造、機場道橋等所見之物，亦有我們生活中不常見的細微之處，如在新能源、電子電器等方面的應(yīng)用。本期《技術(shù)專欄》，硅寶科技工程師將帶你走進有機硅橡膠在電子電器中的應(yīng)用。
隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對材料不斷提出新的要求。在電子電器領(lǐng)域，由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件、邏輯電路也逐步向輕、薄、小的方向發(fā)展，造成電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量很容易迅速積累，導(dǎo)致電子元器件的可靠性大幅下降。研究表明，電子元器件的溫度每升高2℃，其可靠性就會下降約10%;50℃時的壽命只有25℃的1/6。因此，電子電器中都需要使用高導(dǎo)熱的絕緣材料，有效的去除電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量，從而保證電子元器件在各種使用溫度下仍能正常運行，以確保產(chǎn)品的使用壽命和質(zhì)量的可靠性。
解決電子設(shè)備散熱的傳統(tǒng)方法，是在發(fā)熱體與散熱體之間墊一層絕緣介質(zhì)作為導(dǎo)熱材料，如：云母、聚四氟乙烯、氧化鈹陶瓷等，這種方法有一定的效果，但存在導(dǎo)熱性能差，機械性能（詞條“機械性能”由行業(yè)大百科提供）低和價格高等缺點。目前電子設(shè)備散熱可以選擇使用散熱器，但大多數(shù)都是通過導(dǎo)熱材料來解決。導(dǎo)熱硅橡膠材料是導(dǎo)熱材料中最重要的一員，它是一種典型的高分子復(fù)合材料，其導(dǎo)熱性能主要是由硅橡膠基體、填料和加工工藝等決定。硅寶科技作為有機硅行業(yè)的先行者，一直在深入研究性能優(yōu)異的有機硅導(dǎo)熱材料，用以解決電子電器設(shè)備散熱的問題，并提供了各類導(dǎo)熱產(chǎn)品的應(yīng)用解決方案。
硅寶導(dǎo)熱硅橡膠材料主要有以下種類：
1.硅寶導(dǎo)熱灌封硅橡膠
灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的高分子絕緣材料。灌封又分為局部灌封和整體灌封。局部灌封是指對大功率器件進行灌封，使其通過導(dǎo)熱灌封硅橡膠材料與散熱體連接在一起，讓產(chǎn)生的熱量能夠迅速的傳到散熱體。整體灌封是對電子產(chǎn)品內(nèi)部所有元器件全部進行灌封，使其產(chǎn)生的熱量能夠迅速擴散，直接散發(fā)到外界環(huán)境中。導(dǎo)熱灌封硅橡膠一般是雙組分，使用時將兩組分混合排泡后，灌封到需要的部位上，硫化成彈性體。此類產(chǎn)品不僅有散熱絕緣作用，而且具備減震和三防的作用，目前廣泛應(yīng)用于LED電源、球泡燈內(nèi)置電源、電動汽車電池組件和充電樁電源模塊，以及一些電子器件的粘結(jié)灌封，起到散熱、密封、減震的作用。
硅寶導(dǎo)熱灌封硅橡膠產(chǎn)品主要有硅寶4808電子導(dǎo)熱灌封膠和硅寶4926系列導(dǎo)熱灌封膠，其中硅寶4808為縮合型導(dǎo)熱灌封膠，混合比例為(5~10):1，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和粘結(jié)性，硅寶4926為加成型導(dǎo)熱灌封膠，混合比例為1:1，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性。
2.硅寶導(dǎo)熱阻燃硅橡膠
近年來，隨著電子電器工業(yè)的快速發(fā)展，硅橡膠材料在電子電器行業(yè)中也得到了廣泛的應(yīng)用，但由于硅橡膠材料本身是聚合物材料，存在著易燃，發(fā)煙量大等問題，因此電子電器材料領(lǐng)域急需集導(dǎo)熱、阻燃、絕緣性能良好于一體的硅橡膠材料，導(dǎo)熱阻燃型硅橡膠已經(jīng)慢慢成為電子電器行業(yè)中硅橡膠材料的重要一員。大功率散熱的場合，如半導(dǎo)體和散熱器的粘合、管心的保護、管殼的密封、電子整流器、熱敏電阻器的導(dǎo)熱絕緣，微包裝中多層板的導(dǎo)熱絕緣組裝和鋰電池的導(dǎo)熱灌封等都需要不同性能指標(biāo)的導(dǎo)熱阻燃絕緣硅橡膠。硅寶4815單組分有機硅密封膠，實現(xiàn)導(dǎo)熱填料、阻燃劑與基礎(chǔ)聚合物的完美結(jié)合使其導(dǎo)熱系數(shù)超過0.7 W/m·K，阻燃達到UL94 V-0級;由于其優(yōu)異的導(dǎo)熱、阻燃性能已被廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱和阻燃均要求較高的汽車模塊、電路模塊和PCB板等電子電器產(chǎn)品中。
3.硅寶GZ系列導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是硅油和導(dǎo)熱填料的機械混合膏狀物，具有隨時定型、導(dǎo)熱系數(shù)高、不固化、對界面材料無腐蝕等優(yōu)點。在電子電器設(shè)備中，各種電子元件之間有許多接觸面和裝配面，它們之間存在著的空隙，會導(dǎo)致熱流不暢，為解決這一問題，通常在接觸面之間填充導(dǎo)熱硅脂，利用導(dǎo)熱硅脂的流動來排除界面間的空氣，降低乃至消除熱阻，而且便于后期的維護更換使用。硅寶GZ系列導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱系數(shù)可調(diào)，從1.2W/m·K~4.0 W/m·K，滿足不同的填充環(huán)境，同時具有低揮發(fā)分和低油離度的優(yōu)點，能很好的解決電子元器件的熱量傳遞問題，常用于CPU與散熱器、大功率三極管與散熱片、LED照明芯片與散熱底座等之間的填充散熱。
4. 硅寶GB系列導(dǎo)熱墊片
導(dǎo)熱墊片是經(jīng)過特殊的生產(chǎn)工藝加工而制成的片狀導(dǎo)熱絕緣硅橡膠材料，具有天然表面粘性，高導(dǎo)熱系數(shù)、高耐壓縮性、高緩沖性等優(yōu)點，主要應(yīng)用于發(fā)熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充，因其材質(zhì)柔軟及在低壓迫力作用下的良好彈性變量，還可用于器件表面，為粗糙表面構(gòu)造密合接觸，減少空氣熱阻抗，很好的解決了其它材料表面易積存灰塵等缺點。硅寶GB系列導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱系數(shù)從1.0 W/m·K~4.0 W/m·K，具有良好的導(dǎo)熱絕緣性能，阻燃達到V-0級。廣泛應(yīng)用于航空航天、電子電器領(lǐng)域中需要散熱和傳熱的部位，如LED組件、熱管組件、芯片散熱、電池模組等的導(dǎo)熱。
小結(jié)：
導(dǎo)熱硅橡膠材料在電子電器領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛，有著非常好的發(fā)展前景，目前越來越多的企業(yè)投身到導(dǎo)熱硅橡膠材料的研發(fā)中。而硅寶科技早在多年前就從市場需求著手，開始從事各種性能導(dǎo)熱硅橡膠材料的研究，因此硅寶的導(dǎo)熱硅橡膠系列產(chǎn)品能夠充分的滿足電子產(chǎn)品中對散熱傳熱的各種要求，并且擁有眾多良好的應(yīng)用及廣大的客戶群體。
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