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　　(一)加成型硅凝膠（詞條“硅凝膠”由行業(yè)大百科提供）簡介

　　加成型硅凝膠是以乙烯基聚硅氧烷和含氫聚硅氧烷為基礎(chǔ)原材料，通過硅氫加成反應(yīng)交聯(lián)而形成的固液共存的凍狀材料。與常見的加成型硅橡膠相比，加成型硅凝膠交聯(lián)密度僅為其1/5～1/10，由于固化后似果凍般柔軟，因此俗稱“果凍膠”，硬度通常以針入度或錐入度計。

圖1 硅凝膠

圖2硅氫加成反應(yīng)

　　(二)加成型硅凝膠的特性和應(yīng)用

　　由于采用硅氫加成固化方式，加成型硅凝膠具有硫化（詞條“硫化”由行業(yè)大百科提供）速度可調(diào)、固化不釋放小分子，VOC含量低等特點。除此以外，加成型硅凝膠還具有以下特殊性能：①材料自身的柔軟性賦予了低的彈性模量和內(nèi)應(yīng)力，使其具有優(yōu)異的緩沖減震和阻尼性;②交聯(lián)密度低，可在更寬的溫度范圍內(nèi)使用，耐冷熱沖擊性/冷熱交變性較普通硅橡膠更加優(yōu)異;③具有自修復(fù)性，受外力開裂后可以自動愈合;④自粘性，具有較好的防潮密封性。以上特性結(jié)合有機硅材料自身的耐熱性、耐候性、電氣絕緣性、無毒性使得硅凝膠廣泛應(yīng)用于晶體管及集成電路的內(nèi)涂覆及灌封、光學(xué)儀器的彈性粘接、人體器官的植入(如乳房假體)和義乳等。另外，硅凝膠通過加入填料（詞條“填料”由行業(yè)大百科提供）或配合添加劑后可制得復(fù)合型硅凝膠，使硅凝膠功能化，如導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、阻燃性、抗沖擊衰減性等。

圖3加成型硅凝膠的應(yīng)用領(lǐng)域

　　(三)加成型硅凝膠在電子工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用

　　(1)電子灌封

　　加成型硅凝膠在電子工業(yè)上廣泛應(yīng)用作電子元器件的防潮、運輸和絕緣涂覆及灌封材料，對各類電子元件及組合件起到防塵、防潮、防震及絕緣保護作用，另外，如果采用透明灌封電子元器件，不但可起到防震防水保護作用，而且可以觀察到元器件內(nèi)部故障損害情況，借助硅凝膠的自修復(fù)性，便于更換修補。

　　例如IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)，當IGBT模塊應(yīng)用于高速列車、電動汽車、風(fēng)力發(fā)電機、變頻空調(diào)中時，常要經(jīng)受低溫、高溫、濕熱、振動、機械沖擊等環(huán)境因素的作用，因此IGBT模塊的封裝材料必須具有良好的環(huán)境適應(yīng)性。加成型硅凝膠所具備的優(yōu)異特性使其成為IGBT模塊灌封的首選材料。

　　例如在汽車電子裝置中，加成型硅凝膠可提供更進一步的減低應(yīng)力與減震/減振的功能, 對于保護發(fā)動機控制模塊、點火線等精細線路在承受振動和承受極低溫的情況下保護具有良好效果。

圖4 硅凝膠在IGBT和汽車電子上的應(yīng)用

　　(2)導(dǎo)熱界面材料應(yīng)用

　　加成型硅凝膠可通過加入各類填料或助劑實現(xiàn)其功能化，目前導(dǎo)熱是加成型硅凝膠延伸應(yīng)用的重點。在硅凝膠中加入氧化鋁、氧化鋅等導(dǎo)熱填料制成不同應(yīng)用形式、不同導(dǎo)熱率的復(fù)合型界面導(dǎo)熱材料，如導(dǎo)熱硅膠片、雙組分導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱填縫劑、導(dǎo)熱泥等，在PC、安防、手機、LED、動力電池等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

圖5 不同應(yīng)用形式的導(dǎo)熱界面材料

圖6導(dǎo)熱界面材料的行業(yè)應(yīng)用

　　(四)白云化工加成型硅凝膠產(chǎn)品簡介

　　白云化工在電子工業(yè)用有機硅材料領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和應(yīng)用經(jīng)驗，開發(fā)了不同粘度、針入度以及差異化要求(如粘性、強度韌性等)的加成型硅凝膠產(chǎn)品，主要分為常規(guī)級和低環(huán)體級兩大系列，其中低環(huán)體級可實現(xiàn)D3-D12含量小于200ppm，為電子工業(yè)領(lǐng)域提供全面及個性化的解決方案，產(chǎn)品主要特性和應(yīng)用如下：

　　◆適用于電子部件的密封及集成電路的內(nèi)涂覆;

　　◆采用雙組分高溫硫化;

　　◆固化后呈半凝固態(tài)，對多種基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能;

　　◆流動性好，易深層次固化，具有優(yōu)異的光學(xué)透明性;

　　◆加入導(dǎo)熱填料后可制備用于電子電器的導(dǎo)熱界面材料。

圖7 白云化工加成型硅凝膠產(chǎn)品