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硅酮密封膠是一種線型的以硅氧鍵為主鏈的多功能高分子材料，這種材料耐高低溫，耐腐蝕，具有優(yōu)良的電絕緣性、耐水性和耐氣候性。同時可粘接金屬、塑料、橡膠、玻璃、陶瓷等多種基材，已廣泛應用于電子電器、照明、軌道交通、飛機制造、建筑等眾多領域。近年來，隨著工業(yè)化技術水平不斷發(fā)展與提高，市場對硅酮密封膠的粘接性能要求也越來越高。因此，硅酮密封膠的粘接技術一直是研究的焦點，本文將介紹硅酮密封膠的粘接原理，粘接性能改善方法與實際應用。
1、粘接原理介紹
硅酮密封膠在實際應用中，最重要的性能之一即是粘接性能，要求與被粘物之間的界面相互作用產生良好的粘接力。但在粘接構件體系中，粘接力的來源是多方面的，主要有化學鍵力，分子間作用力，界面靜電引力以及機械作用力。其中，分子間作用力普遍存在于所有粘接體系中，其他作用力僅在特殊情況下才能成為膠黏劑與基材之間的粘接力來源。如化學鍵力在一些不同粘接體系中，就有離子鍵力、共價鍵力、金屬鍵三種不同形式，其粘接界面處產生的化學鍵力形式就與施膠的實際環(huán)境有關;界面靜電引力通常體現在金屬與非金屬材料的膠構體系;機械作用力主要體現在與一些多孔基材粘接上。無論以上粘接力在實際中以何種方式體現，其中化學鍵力在實踐中均要強于其它方面產生的作用力。
在硅酮密封膠體系中，化學鍵模型被認為是實現粘接功能的一種比較成功的解釋。硅酮密封膠中增粘劑成份一般以硅烷偶聯劑為主要成分，這類分子中含有兩種不同化學性質的基團，一端為可水解基團，當水解時產生硅醇，可以與基材表面的-OH形成氫鍵或者鍵合;另一端為非水解基團，可以與有機聚合物中的官能團反應或相似相溶，從而實現與有機樹脂的粘接。
2、提高硅酮密封膠粘接性能的方法
硅酮密封膠其主鏈Si-O-Si上鏈接的極性基團較少，為了提高其粘接性能，一種常用的方法是在硅酮密封膠混煉時摻入硅烷偶聯劑，在體系中引入更多極性官能團，改善與被粘基材兼容性，潤濕性，從而提高硅酮密封膠的粘接性能。雖然這種方法制備工藝簡單，操作靈活，但是該法的實際粘接效果受限于硅烷偶聯劑的種類，用量，粘接基材的特性，聚合物的性質，應用的場合、方法及條件。
另一種提高硅酮密封膠粘接性的常用方法為——打底涂，主要針對難以粘接的基材或要求耐久粘接性的場合。當底涂劑預處理時，溶液中的硅烷分子先與基材表面水分子反應，水解產生硅醇，再與基材表面形成氫鍵或化學鍵，間接提高硅酮密封膠的粘接性能。
此外，粘接基材物理處理，配方改性（詞條“改性”由行業(yè)大百科提供），主鏈基團改性，改性與合成新的硅烷偶聯劑，探索新的粘接工藝等方法同樣有助于硅酮密封膠粘接性能的提高。
3、硅酮密封膠粘接性失效的可能原因
在實際應用中，不能保證硅酮密封膠與所有基材均粘結良好。判斷硅酮密封膠與基材粘結性有三種形式：一是膠體內聚層破壞;二是粘結界面破壞;三是兩種破壞形式均有。其中，不希望出現的是粘接界面破壞，在實際應用中，導致粘接失效的原因可能有：
�、� 使用的基材本身就很難粘結，如PP、PE等有機基材，由于其分子結晶度高、表面張力低，無法與大多數物質形成分子鏈的擴散和纏結，因而無法在界面形成較強的粘附力。這種難粘基材，可以嘗試在基材表面打專用底涂輔助粘接。
�、� 粘結產品本身問題，只能對部分基材起作用。這種情況，建議更換硅酮密封膠。
�、� 養(yǎng)護時間不夠。按照標準規(guī)定，通常雙組分硅酮密封膠施膠后，需要養(yǎng)護14d，而單組分則要養(yǎng)護21d。在實際施工中，用戶可以根據實際情況，但至少需要保證雙組分硅酮密封膠施膠后養(yǎng)護3d以上，而單組分需要養(yǎng)護7d以上，如若養(yǎng)護環(huán)境的溫濕度偏低，則需延長養(yǎng)護時間。
�、� 客戶使用雙組分硅酮密封膠時，A、B組分調配比例不對或偏差較大。因此，在使用雙組分產品時，一定要嚴格按照廠家要求的比例調配基膠和固化劑的比例，否則可能在前期固化中出現粘結性問題。
�、� 未按要求清洗基材。由于基材表面存在的灰塵、污垢、雜質等會阻礙粘結，因此使用前要對基材進行嚴格清洗。
�、� 未按要求涂抹底涂。在實際工程應用中，要正確使用底涂液，嚴格避免由于使用方法不當而引起的脫膠。
4、硅酮密封膠在工業(yè)領域的實際應用
目前，白云牌工業(yè)硅酮密封膠系列產品已拓展至照明、家電、電源、交通運輸、消費電子、光伏產業(yè)鏈及新能源汽車等多個應用領域，全方位、多維度地輸出各種粘接密封系統用膠解決方案。在 " 工業(yè)化 " 蓬勃之時與千行百業(yè)的伙伴達成了深入合作，共同繪制著使命藍圖，成就您的“放心首選”。
